中新社柏林5月27日电 据德国媒体27日报道，全球领先的半导体制造商台积电将在德国慕尼黑开设一家半导体设计中心。
巴伐利亚州经济部长胡贝特·艾旺格(Hubert Aiwanger)当日表示，这一设计中心计划在今年第三季度开放，将致力于为汽车及其他行业开发芯片。
慕尼黑是芯片制造商英飞凌总部所在地，苹果公司也于2021年选择该市作为其欧洲芯片设计中《米6体育最新版》心的选址。艾旺格表示，台积电在慕尼黑设立设计中心将进一步巩固巴伐利亚州在微电子领域的地位。
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本报记者 夏书绅 【编辑:李涛 】
