中国台湾地区芯片材料供应商环球晶圆表示，计划将其在美国的投资增加到75亿美元。
环球晶圆周四在美国德克萨斯州谢尔曼市举行了其第一家美国工厂的开业典礼。
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发布时间：2025-05-16 11:20
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中国台湾地区芯片材料供应商环球晶圆表示，计划将其在美国的投资增加到75亿美元。
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